産品概述
ANYMESH-FPGA-GWL核心主闆已實現→"δ¶(xiàn)軟硬件(jiàn)國(guó)産化(huà✔•₽)率100%，軟件(jiàn)采用(yòng)£♠ ≤國(guó)産化(huà)Free RTOS平台，硬件↔₹→(jiàn)采用(yòng)45T900芯片+8660芯片，采用(±↓εyòng)COFDM、MIMO和(hé)Ad÷≈✘ hoc等新技(jì)術(shù)開(kāi)發研制(zhì)的(de)MIMO mesΩ©h國(guó)産化(huà)組網闆卡，具有(yǒu)組網規模 ♥™✘大(dà)、通(tōng)信距離(lí)遠(yuǎn)、傳輸速≈™&率穩定、支持頻(pín)段範圍寬、 抗多(duō)徑幹擾能(néng)力強、入網/¥₽©¶退網快(kuài)、路(lù)由切換速度快(kuài)、支持高(gā∑¥o)速移動節點、通(tōng)信安全保密等優良特©₹§性。已在國(guó)産化(huà)軍用(yòng)項目中正式使用(yòng)。具有(yǒu)↕≥小(xiǎo)型化(huà)、低(dī)功耗等特點，最大(dà)支持20MHzΩ✔β載波帶寬，峰值速率100Mbps。
主闆重量約為(wèi) 100g ，其外(wài)觀如(rú)下(x≠ "ià)圖 1 所示：
特點:
參數(shù):
ANYMESH-FPGA-GWL核心主闆已實現→"δ¶(xiàn)軟硬件(jiàn)國(guó)産化(huà✔•₽)率100%，軟件(jiàn)采用(yòng)£♠ ≤國(guó)産化(huà)Free RTOS平台，硬件↔₹→(jiàn)采用(yòng)45T900芯片+8660芯片，采用(±↓εyòng)COFDM、MIMO和(hé)Ad÷≈✘ hoc等新技(jì)術(shù)開(kāi)發研制(zhì)的(de)MIMO mesΩ©h國(guó)産化(huà)組網闆卡，具有(yǒu)組網規模 ♥™✘大(dà)、通(tōng)信距離(lí)遠(yuǎn)、傳輸速≈™&率穩定、支持頻(pín)段範圍寬、 抗多(duō)徑幹擾能(néng)力強、入網/¥₽©¶退網快(kuài)、路(lù)由切換速度快(kuài)、支持高(gā∑¥o)速移動節點、通(tōng)信安全保密等優良特©₹§性。已在國(guó)産化(huà)軍用(yòng)項目中正式使用(yòng)。具有(yǒu)↕≥小(xiǎo)型化(huà)、低(dī)功耗等特點，最大(dà)支持20MHzΩ✔β載波帶寬，峰值速率100Mbps。
主闆重量約為(wèi) 100g ，其外(wài)觀如(rú)下(x≠ "ià)圖 1 所示：
特點:
- 該主闆重量為(wèi) 100g 有(yǒu)小(xiǎo)型化(hu¶•à)、低(dī)功耗等特點，适用(yòngβ€>)于攜終端設備集成使用(yòng)
- 通(tōng)信波形: 默認A波形，64節點，100Mbps@20MHz 選•§A，B，C，D四種波形
- 通(tōng)信寬帶: 最大(dà)支持20MHz載波帶寬，峰值速率100Mbps
參數(shù):
| 系統參數(shù) | ||
| 軟硬件(jiàn)國(guó)産化(huà)率 | 100% | |
| 中心頻(pín)率 | 70MHz～6GHz 可(kě)選，1H©≠z 步進可(kě)調 | |
| 載波帶寬 | 2.5/5.0/10.0/20.0MHz | |
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業(yè)務 速率 |
勤務語音(yīn) | 4.8kbps |
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數(shù)據帶寬 （以太網業(yè)務速率） |
峰值傳輸速率（分(fēn)集）>=56Mb↕¥πps@20MHz 帶寬 | |
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峰值傳輸速率（2x2MIMO）>=90Mbps@20MH©↔z 帶寬 （受限于百兆以太網接口） |
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| 輸出功率 | -64dBm～0dBm，1dB 步進可(kě)調 | |
| 接收靈敏度 | ≤-100dBm(5MHz) | |
| 模塊供電(diàn) | DC 7.0～15.0V | |
| 模塊功耗 | 9W | |
| 外(wài)部接口 | ||
| 射頻(pín)接口 | MMCX×4（2×Tx、2×Rx）€®₹ | |
| 音(yīn)頻(pín)接口 | 1 組 | |
| 控制(zhì)及業(yè)務接口 | 100M 以太網&n↕ &€bsp;2 組 | |
| SPI 接口 | 1 組 | |
| 串口 | 2 組 | |
| 物(wù)理(lǐ)指标 | ||
| 模塊尺寸（L × W × H） | 85mm × 64mm × 14.8mm | |
| 模塊重量 | 50g | |
| 工(gōng)作(zuò)溫度 |
-40℃～+65℃ ¶Ω¶≥ |
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